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SOIC 封裝集成電源數字隔離器芯片
SOIC 封裝集成電源數字隔離器芯片
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SOIC 封裝集成電源數字隔離器芯片

型號/規格:

TDA51S-41HC

品牌/商標:

MORNSUN(金升陽)

封裝:

SOIC

批號:

-

供電范圍:

3-5.5V

傳輸速率:

150Mbps

耐壓范圍:

5000Vrms

通道數:

4

產品信息

R5總線隔離收發芯片-950×300px-1.jpg


R5總線隔離收發芯片產品(下稱:R5總線IC)是基于目前芯片集成化的大趨勢,在金升陽研發團隊齊心協力下,重磅推出更精細化的芯片產品,為高端芯片應用助力。

 

一、產品特點

1. 集成電源方案,性能優越

R5總線IC是一款集成電源和數字隔離的芯片化產品,通過精密設計,在芯片內部實現了電源隔離+信號隔離方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例:客戶在應用過程中,只需要提供5V的電壓,即可輕松實現1M頻率下,多達110個節點的納秒級CAN總線信號傳輸。

2. 5000Vrms,高可靠性設計

   R5總線IC產品根據行業標準進行設計,以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例,產品滿足ISO11898-2(CAN總線標準)要求;同時,基于UL1577標準要求,隔離電壓高達5000Vrms,CMTI達150kV/us,處于行業前列水平。產品內部集成多種保護功能如短路保護、過溫保護等,為用戶提供更高可靠的設計方案。

3. 精細化設計,切合更高端的應用領域

R5總線IC產品是高度集成化的產品,產品重量僅0.4g(typ.),體積符合RoHS標準封裝—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm),極大的節約了客戶占板空間。

 

二、產品應用領域

R5總線IC產品可滿足多種總線通信領域的需求,涵蓋工控、運輸、醫療、電力,新能源汽車等。


R5總線隔離收發芯片-950×300px-2.jpg


三、產品特點展示

芯片級SOIC封裝

I/O 電壓范圍支持4.5V至5.5V

隔離耐壓高達5000Vrms

總線靜電防護能力高達5kV(HBM)

通訊速率高達1Mbps(CAN)/150Mbps(數字隔離器)

高共模瞬態抗擾度150kV/μs(典型值)

納秒級通訊延時

工業級工作溫度范圍:-40℃ to +125℃

滿足EN62368 標準

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